DMX LED控制器PCB电路板组装

发源地:
粤, 中国 (大陆)
品牌:
OEM
型号:
MK-005
基础材料:
FR-4 /铝, FR-4 / Aluinum / CEM1 / CEM3
铜厚:
0.5OZ-6盎司
板厚:
0.2毫米–3.2毫米
我. 孔的大小:
0.20毫米
我. 行宽:
0.1毫米
我. 行间距:
0.1mm4mil)
表面处理:
HASL / ENIG
图层:
1-18层
最大主板尺寸:
635X1000
闵内层厚度:
0.1毫米
阻焊:
绿色, 黄色, 红色, 黑色, 蓝色, 白色
表面光洁度:
HASL,金, 银, 银, 金手指, OSP
可接受的文件:
格柏文件,CAD
CAM软件:
创世纪, CAM350
测试:
100%测试
交货时间:
25天
供应能力:
100000 每月件/件
港口
深圳/香港
交货时间:
7 天

DMX LED控制器PCB电路板组装

专业智能wifi的组合印刷电路板的制造和组装

免费技术 公司发现 2001, 位于深圳, 中国, 谁是专门从事OEM / ODM PCB&PCBA制造为12年.

我们已经得到了 ISO9001:2008, ISO14001, 和UL RoHS指令CE 证明. 下面 我们的服务:

PCB设计

– 逆向工程服务

– 快速PCB&PCBA原型

– 电缆&线组件&外罩组合

– 塑料和模具

– 功能测试

莫科厂 具有 8 高速SMT线和3DIP线, 300工作人员, 20desingers和12engineers, 所有的销售都是专业和负责任的. 如果您正在寻找原型PCB制造&的高品质的印刷电路板组装, 莫科将是你最好的选择.

专业智能wifi的组合印刷电路板的制造和组装

项目 设备名称 模型 品牌 数量 备注
1 全自动丝网印刷机 DSP-1008 8
2 SMT机 YG200 YAMAHA 5 8 SMT生产线
3 SMT机 YV100XG YAMAHA 3
4 SMT机 YG100XGP YAMAHA 19
5 SMT机 YV88 YAMAHA 5
6 回流焊 8820SM NOUS STAR 4
7 回流焊 XPM820 维多利绍德 3
8 回流焊 NS-800 II OTHERS 1
9 锡膏检测 REAL-Z5000 真实 1
10 自动光学检测系统 B486 VCTA 3
11 自动光学检测系统 HV-736 HEXI 5
12 X射线 AX8200 日联 1
13 通用4 * 48 pindrive并发多道系统 Beehive204 ELNEC 3
14 自动插件机 XG-3000 新泽谷 2
15 全自动波峰焊系统 WS-450 OTHERS 1 3 DIP LINE
16 全自动波峰焊系统 MS-450 OTHERS 2

专业智能wifi的组合印刷电路板的制造和组装

 

PCB装配过程

 

技术要求 专业的表面贴装和通孔焊接技术
各种大小不一样 1206,0805,0603 组件SMT技术
ICT(在线测试), FCT(功能电路测试) 技术
PCB组件,UL,EC,FCC,ROHS认证
氮气回流焊接技术,SMT
高标准SMT&焊接装配生产线
高密度互联电路板布局的技术能力
引用&生产要求 GERBER文件或PCB文件裸PCB板制造
良好(物料清单) 对于大会, PNP(拾取和放置文件) 和组件的位置还需要在组装
为了降低报价时间, 请向我们提供每个组件的完整零件号, 每块电路板也为订单数量数量.
测试指南&功能测试方法,以确保质量达到近 0% 报废率
OEM / ODM / EMS服务 PCBA, PCB组装: SMT & PTH & BGA
PCBA和外壳设计
零部件采购和采购
快速原型
塑料注塑成型
金属板冲压
总装
测试: AOI, 在线测试 (ICT), 功能测试 (FCT)
通关材料进口和出口产品
其他的PCB组装设备 SMT机: SIEMENS SIPLACE D1 / D2 / 西门子SIPLACE S20 / F4
回流焊: 科隆威IN RX860
波峰焊机: 科隆威ADS300
自动光学检测 (AOI): Aleader ALD-H-350B, X-RAY检测服务
全自动SMT模板印刷机: 科隆威的Win-5

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报价文件要求对于PCB / PCBA


—为了向您提供最有效和最准确的报价在制造所要求的单元, 我们要求您向我们提供以下信息:


1. 格柏文件, PCB文件, 鹰文件或CAD文件中都是可接受的
2. 的材料的详细账单 (GOOD)
3. PCB或PCBA样品的清晰照片为我们
4. 数量和交货要求
5.针对PCBA,以保证试验方法 100% 优质的产品.
6.原理图文件的PCB设计,如果需要做功能测试.
7. 样品如果有更好的货源
8. 如果需要的外壳制造CAD文件
9. 如果需要的话表示任何特殊组装说明完整的布线和装配图.

 

2专业智能wifi的组合印刷电路板的制造和组装

技术能力 & 支持

 

图层 1-16 层 最小板厚(2层) 0.2毫米
最大基板尺寸 635*1100毫米 最小板厚(2层) 0.6毫米
最小基板尺寸 20*30毫米 闵内层厚度 0.1毫米
闵跟踪 0.1毫米 闵孔环 0.1毫米
最小空间 0.1毫米 闵孔位公差 +-0.075毫米
最小孔径 0.2毫米 最小孔径公差 +-0.05毫米
董事会经 <1 闵外形尺寸公差 +-0.1毫米
阻焊 绿色, 黄色, 红色, 黑色, 蓝色, 白色
表面光洁度 HAL, HASL, 沉金, 沉银, 镀金, 镀层镍, 镀银, 金手指, OSP
板材料 FR-4, 高Tg FR-4, 无卤, FR-4, 厚铜FR-4, 铝基, 罗杰斯, Taconic公司
可接受的文件 格柏文件(RS-274-X或RS-274-d与孔列表和钻文件), PROTEL, PADS, POWERPCB, AutoCAD的, ORCAD
CAM软件 创世纪, CAM350, PROTEL 99 SE

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