中号奥科科技有限公司. 成立于 2001, 总部设在深圳, 在嵌入式工程专家, PCB设计, 制造和装配. 我们很荣幸成为众多企业的世界各地的优秀供应商. 本公司提供完整的或部分的交钥匙PCB组件服务范围从印刷电路板制造, 元器件采购, PCB组件功能测试, 封装组件.

检查全介绍

MOKO提供 2-50 层印刷电路板用于制造的, 包括HDI, 死板, 软硬结合, & 柔性电路板. 从低量批量生产, 高品质, 快速转弯提供低成本. 作为领先的PCB制造商在中国一个, 我们严格遵守生产规则来维护质量控制.

本厂以高品质的设备更新. 我们的核心设备全部从主流厂家买. 核心设备, 质量体系, 人事管理是与一流的PCB工厂行.

PCB制造设备

蚀刻线

自动光学
检测线

数控钻床线

沉铜线

电镀生产线

曝光机线

发泡机

全自动
检查机

PCB制造能力

PCB的制造能力: 10,000 每天平方米PCB, 和 400,000 个月

ISO9001, ISO1004, UL认证, RoHS指令

NOMAL PCB板 / HDI PCB板 / FPC PCB板 / 刚性 - 柔性PCB板 / 金属PCB板

板厚(毫米): 0.3〜12

马克斯. 层式(大号): 50

查看详细PCB制造能力
PCB制造能力
没有 项目 PCB工艺能力
1 基础材料 普通TG FR4, 高TG FR4, PTFE, 罗杰斯, 低DK / DF等.
2 阻焊颜色 绿色, 红色, 蓝色, 白色, 黄色, 紫色, 黑色
3 传奇色彩 白色, 黄色, 黑色, 红色
4 表面处理型 同意, 沉锡, SUMMER, HAF LF, OSP, 闪金, 金手指, 纯银
5 马克斯. 层式(大号) 50
6 马克斯. 单元大小 (毫米) 620*813 (24″*32″)
7 马克斯. 工作面板尺寸 (毫米) 620*900 (24″x35.4″)
8 马克斯. 板厚度 (毫米) 12
9 我. 板厚度(毫米) 0.3
10 板厚公差 (毫米) Ť<1.0 毫米: +/-0.10毫米 ;T> =1.00毫米: +/-10%
11 注册公差 (毫米) +/-0.10
12 我. 机械钻孔直径 (毫米) 0.15
13 我. 激光钻孔直径(毫米) 0.075
14 马克斯. 方面(通孔) 15:1
马克斯. 方面(微通) 1.3:1
15 我. 孔边缘到铜空间(毫米) L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16 我. 内层间隙(毫米) 0.15
17 我. 孔边缘到孔边缘空间(毫米) 0.28
18 我. 孔边缘至外形线的空间(毫米) 0.2
19 我. 内层铜到轮廓线空间 (毫米) 0.2
20 孔之间的对准公差 (毫米) ±0.05
21 马克斯. 成品铜厚度(一) 外层: 420(12盎司)
内层: 210(6盎司)
22 我. 线宽 (毫米) 0.075 (3千)
23 我. 跟踪空间 (毫米) 0.075 (3千)
24 焊接掩模厚度 (一) 线一角:>8 (0.3千)
在铜: >10 (0.4千)
25 沉金金厚 (一) 0.025-0.125
26 ENIG镍厚度 (一) 3-9
27 纯银厚度 (一) 0.15-0.75
28 我. HAL锡厚度 (一) 0.75
29 浸锡厚度 (一) 0.8-1.2
30 硬厚的金电镀金厚度(一) 1.27-2.0
31 金手指镀金厚度 (一) 0.025-1.51
32 金手指镀镍厚度(一) 3-15
33 闪镀金金厚度 (一) 0,025-0.05
34 闪镀金镍厚度(一) 3-15
35 轮廓尺寸公差 (毫米) ±0.08
36 马克斯. 焊料掩模堵塞孔尺寸 (毫米) 0.7
37 BGA焊盘 (毫米) > = 0.25 (HAL或HAL免费: 0.35)
38 V-CUT刀位公差 (毫米) +/-0.10
39 V-CUT位公差 (毫米) +/-0.10
40 金手指斜角宽容 (该) +/-5
41 阻抗公差 (%) +/-5%
42 翘曲公差 (%) 0.75%
43 我. 传说宽度(毫米) 0.1
44 消防阻燃类 94V-0
特供 通过在垫 板 树脂插入孔的大小 (分钟。) (毫米) 0.3
树脂插入孔的大小 (最大。) (毫米) 0.75
树脂堵塞板厚度 (分钟。) (毫米) 0.5
树脂堵塞板厚度 (最大。) (毫米) 3.5
树脂堵塞最大纵横比 8:1
树脂堵塞最小孔孔空间 (毫米) 0.4
在一个板不同孔尺寸 是
马克斯. 面板尺寸 (完) (毫米) 880 X580
马克斯. 工作面板尺寸 (毫米) 914 X 602
马克斯. 板厚度 (毫米) 12
马克斯. 层式(大号) 40
方面 30:1 (我. 洞: 0.4 毫米)
线宽/间距 (毫米) 0.075/ 0.075
返回钻取功能 是
背钻的宽容 (毫米) ±0.05
压配合孔公差 (毫米) ±0.05
表面处理型 OSP, 纯银, 同意
软硬结合 板 孔的大小 (毫米) 0.2
介电厚度 (毫米) 0.025
工作面板尺寸 (毫米) 350 X 500
线宽/间距 (毫米) 0.075/ 0.075
补强板 是
柔性板层 (大号) 8 (4柔性电路板的pLys的)
刚性板层 (大号) > = 14
表面处理 所有
柔性板在中间层或外 都
特供 HDI 制品 激光钻孔大小 (毫米) 0.075
马克斯. 介电层厚度 (毫米) 0.15
我. 介电层厚度 (毫米) 0.05
马克斯. 方面 1.5:1
底部垫片尺寸 (微通孔下) (毫米) 孔的大小+ 0.15
顶侧焊盘尺寸 ( 上微通) (毫米) 孔的大小+ 0.15
铜填充或不 (是还是不是) (毫米) 是
通过在垫设计或不 ( 是还是不是) 是
埋孔树脂堵塞 (是还是不是) 是
我. 通过尺寸可以填充铜 (毫米) 0.1
马克斯. 堆栈倍 4

PCB & 封装组件

SMT装配能力: 8 从雅马哈和索尼高速SMT生产线(10 每天万片-0402, 0201 同 8 百万每天)

DIP生产能力: 3 DIP线(1.2 每天万件)

3 生产线封闭组件(每一行都有 15 装配和 2 质量控制工程师)

SMT生产线: 8 SMT生产线, 厂房面积6000平方米

所有SMD展示位置AOI检查

高端装备: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, 等等

小如0.4mm间距, 所有BGA展示位置是X射线检查

全BOM物料供应: RC / 珠子 / 感应器 / 连接器 / 水晶 / 二极管/晶体管, 等股票

最低套餐: 03015, 0201, 0402

一站式的硬件创新平台: PCB设计, 板制造, 贴片组件, 组件供应.

PCB组装工作流程

PCB组装设备

主要生产和检验设备 (8 SMT生产线3DIP LINE)

全自动丝网印刷机DSP1008

雅马哈YG200 SMT设备

雅马哈YV88-XG SMT设备

雅马哈YV100XGP SMT设备

SMT生产线

VCTAB486 AOI设备

生产装配线

焊接生产线

回流焊: XPM²820

全自动波峰焊WS-4501

自动插入机

X射线UNI-AX8200

PCB组装&检测设备清单

查看详情
项目 设备名称 模型 生产厂家 数量 备注
1 全自动丝网印刷机 DSP-1008 图 8
2 SMT机 YG200 YAMAHA 5 8 SMT生产线
3 SMT机 YV100XG YAMAHA 3
4 SMT机 YG100XGP YAMAHA 19
5 SMT机 YV88 YAMAHA 5
6 回流焊 8820SM NOUS STAR 4
7 回流焊 XPM820 维多利绍德 3
8 回流焊 NS-800 II OTHERS 1
9 锡膏检测 REAL-Z5000 真实 1
10 自动光学检测系统 B486 VCTA 3
11 自动光学检测系统 HV-736 HEXI 5
12 X射线 AX8200 日联 1
13 BGA返工 MS8000-S MSC 1
14 通用4 * 48 pindrive并发多道系统 Beehive204 ELNEC 3
15 自动插件机 XG-3000 新泽谷 2
16 全自动波峰焊系统 WS-450 OTHERS 1 3 DIP LINE
17 全自动波峰焊系统 MS-450 OTHERS 2

证书

我们已经获得了ISO9001一样证书:2015, ISO14001, RoHS指令, 和UL.

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