DMX LED控制器PCB電路板組裝

發源地:
粵, 中國 (大陸)
品牌:
OEM
型號:
MK-005
基礎材料:
FR-4 /鋁, FR-4 / Aluinum / CEM1 / CEM3
銅厚:
0.5OZ-6盎司
板厚:
0.2毫米–3.2毫米
我. 孔的大小:
0.20毫米
我. 行寬:
0.1毫米
我. 行間距:
0.1mm4mil)
表面處理:
HASL / ENIG
圖層:
1-18層
最大主板尺寸:
635X1000
閔內層厚度:
0.1毫米
阻焊:
綠色, 黃色, 紅, 黑色, 藍色, 白色
表面光潔度:
HASL,金, 銀, 銀, 金手指, OSP
可接受的文件:
格柏文件,CAD
CAM軟件:
創世紀, CAM350
測試:
100%測試
交貨時間:
25天
供應能力:
100000 每月件/件
港口
深圳/香港
交貨時間:
7 天

DMX LED控制器PCB電路板組裝

專業智能wifi的組合印刷電路板的製造和組裝

莫科技術 公司發現 2001, 位於深圳, 中國, 誰是專門從事OEM / ODM PCB&PCBA製造為12年.

我們已經得到了 ISO9001:2008, ISO14001, 和UL RoHS指令CE 證明. 下面 我們的服務:

PCB設計

– 逆向工程服務

– 快速PCB&PCBA原型

– 電纜&線組件&外罩組合

– 塑料和模具

– 功能測試

莫科廠 具有 8 高速SMT線和3DIP線, 300工人, 20desingers和12engineers, 所有的銷售都是專業和負責任的. 如果您正在尋找原型PCB製造&的高品質的印刷電路板組裝, 莫科將是你最好的選擇.

專業智能wifi的組合印刷電路板的製造和組裝

項目 設備名稱 模型 品牌 數量 備註
1 全自動絲網印刷機 DSP-1008 8
2 SMT機 YG200 YAMAHA 5 8 SMT生產線
3 SMT機 YV100XG YAMAHA 3
4 SMT機 YG100XGP YAMAHA 19
5 SMT機 YV88 YAMAHA 5
6 回流焊 8820SM NOUS STAR 4
7 回流焊 XPM820 維多利紹德 3
8 回流焊 NS-800 II OTHERS 1
9 錫膏檢測 REAL-Z5000 真實 1
10 自動光學檢測系統 B486 VCTA 3
11 自動光學檢測系統 HV-736 HEXI 5
12 X射線 AX8200 日聯 1
13 通用4 * 48 pindrive並發多道系統 Beehive204 ELNEC 3
14 自動插件機 XG-3000 新澤谷 2
15 全自動波峰焊系統 WS-450 OTHERS 1 3 DIP LINE
16 全自動波峰焊系統 MS-450 OTHERS 2

專業智能wifi的組合印刷電路板的製造和組裝

 

PCB裝配過程

 

技術要求 專業的表面貼裝和通孔焊接技術
各種大小不一樣 1206,0805,0603 組件SMT技術
ICT(在線測試), FCT(功能電路測試) 技術
PCB組件,UL,EC,FCC,ROHS認證
氮氣回流焊接技術,SMT
高標準SMT&焊接裝配生產線
高密度互聯電路板佈局的技術能力
引用&生產要求 GERBER文件或PCB文件裸PCB板製造
良好(物料清單) 對於大會, PNP(拾取和放置文件) 和組件的位置還需要在組裝
為了降低報價時間, 請向我們提供每個組件的完整零件號, 每塊電路板也為訂單數量數量.
測試指南&功能測試方法,以確保質量達到近 0% 報廢率
OEM / ODM / EMS服務 PCBA, PCB組裝: SMT & PTH & BGA
PCBA和外殼設計
零部件採購和採購
快速原型
塑料注塑成型
金屬板沖壓
總裝
測試: AOI, 在線測試 (ICT), 功能測試 (FCT)
通關材料進口和出口產品
其他的PCB組裝設備 SMT機: SIEMENS SIPLACE D1 / D2 / 西門子SIPLACE S20 / F4
回流焊: 科隆威IN RX860
波峰焊機: 科隆威ADS300
自動光學檢測 (AOI): Aleader ALD-H-350B, X-RAY檢測服務
全自動SMT模板印刷機: 科隆威的Win-5

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報價文件要求對於PCB / PCBA


—為了向您提供最有效和最準確的報價在製造所要求的單元, 我們要求您向我們提供以下信息:


1. 格柏文件, PCB文件, 鷹文件或CAD文件中都是可接受的
2. 的材料的詳細賬單 (GOOD)
3. PCB或PCBA樣品的清晰照片為我們
4. 數量和交貨要求
5.針對PCBA,以保證試驗方法 100% 優質的產品.
6.原理圖文件的PCB設計,如果需要做功能測試.
7. 樣品如果有更好的貨源
8. 如果需要的外殼製造CAD文件
9. 如果需要的話表示任何特殊組裝說明完整的佈線和裝配圖.

 

2專業智能wifi的組合印刷電路板的製造和組裝

技術能力 & 支持

 

圖層 1-16 層 最小板厚(2層) 0.2毫米
最大基板尺寸 635*1100毫米 最小板厚(2層) 0.6毫米
最小基板尺寸 20*30毫米 閔內層厚度 0.1毫米
分鐘跟踪 0.1毫米 閔孔環 0.1毫米
最小空間 0.1毫米 閔孔位公差 +-0.075毫米
最小孔徑 0.2毫米 最小孔徑公差 +-0.05毫米
董事會經 <1 閔外形尺寸公差 +-0.1毫米
阻焊 綠色, 黃色, 紅, 黑色, 藍色, 白色
表面光潔度 HAL, HASL, 沉金, 沉銀, 鍍金, 鍍層鎳, 鍍銀, 金手指, OSP
板材料 FR-4, 高Tg FR-4, 無鹵, FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基, 羅傑斯, Taconic公司
可接受的文件 格柏文件(RS-274-X或RS-274-d與孔列表和鑽文件), PROTEL, PADS, POWERPCB, AutoCAD的, ORCAD
CAM軟件 創世紀, CAM350, PROTEL 99 SE

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