Moko Technology Ltd. opgericht in 2001, Gevestigd in Shenzhen, is een expert in ingebedde techniek, PCB ontwerp, fabricage en assemblage. We zijn vereerd als uitstekende leverancier van veel bedrijven over de hele wereld. Ons bedrijf biedt volledige of gedeeltelijke turnkey PCB-assemblage dienst, variërend van printed circuit board fabricage, componenten inkoop, PCB samenstel functietests, behuizingssamenstel.

Controleer volledige invoering

MOKO biedt 2-50 layer PCB's voor fabricage, met inbegrip van HDI, Stijf, Rigid-Flex, & flex boards. Lage hoeveelheid massaproductie, met een hoge kwaliteit, en snelle draai verkrijgbaar tegen een lage kostprijs. Als een van de toonaangevende PCB-fabrikanten in China, we strikt aan de productie regels om de kwaliteit onder controle te houden.

Onze fabriek werd bijgewerkt met hoogwaardige apparatuur. Onze core machines werden alle gekocht van mainstream fabrikanten. De kern apparatuur, kwaliteitssysteem, personeelsbeleid in overeenstemming met eersteklas PCB fabrieken.

PCB Fabrication Equipment

etsen lijn

Automatic Optical
inspectie lijn

CNC Machine van de Boring lijn

Koperen wastafel lijn

Electroplating productielijn

Exposure Machine Line

schuimende Machine

Vol automatisch
inspectie machine

PCB Productie Capabilities

PCB Vervaardiging Capability: 10,000 vierkante meter PCB per dag, en 400,000 pcs maandelijkse

ISO9001, ISO1004, UL-gecertificeerd, RoHS

Nomal printplaat / HDI PCB board / FPC printplaat / stijve flex PCB board / metalen printplaat

plaatdikte(mm): 0.3~ 12

Max. layer-up(L): 50

Controleer Gedetailleerde PCB Fabrication Capability
PCB Fabrication Capability
Nee Item PCB Process Capability
1 basis materiaal Normaal TG FR4, High TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df etc.
2 Solder maskerkleur groen, rood, blauw, wit, geel, Purper, zwart
3 Legend kleur wit, geel, zwart, rood
4 Type oppervlaktebehandeling AKKOORD, Immersion tin, ZOMER, HAF LF, OSP, flash goud, goud vinger, sterling zilver
5 Max. layer-up(L) 50
6 Max. eenheidsgrootte (mm) 620*813 (24″*32″)
7 Max. werken paneelgrootte (mm) 620*900 (24″x35.4″)
8 Max. plaatdikte (mm) 12
9 me. plaatdikte(mm) 0.3
10 Board diktetolerantie (mm) T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1.00mm: +/-10%
11 registratie tolerantie (mm) +/-0.10
12 me. mechanisch boren gatdiameter (mm) 0.15
13 me. laserboren gatdiameter(mm) 0.075
14 Max. aspect(door het gat) 15:1
Max. aspect(micro-via) 1.3:1
15 me. gatrand koper ruimte(mm) L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16 me. Binnenlaag klaring(mm) 0.15
17 me. gatrand te gatrand ruimte(mm) 0.28
18 me. gatrand profiel lijnruimte(mm) 0.2
19 me. Binnenlaag koper profiel lijnruimte (mm) 0.2
20 Registratie tolerantie tussen de gaten (mm) ± 0,05
21 Max. afgewerkt koperdikte(een) Buitenste laag: 420(12oz)
Binnenste laag: 210(6oz)
22 me. trace breedte (mm) 0.075 (3duizend)
23 me. trace ruimte (mm) 0.075 (3duizend)
24 Soldeermasker dikte (een) lijn hoek:>8 (0.3duizend)
bij koper: >10 (0.4duizend)
25 ENIG gouden dikte (een) 0.025-0.125
26 ENIG nikkel dikte (een) 3-9
27 Zilver dikte (een) 0.15-0.75
28 me. HAL tin dikte (een) 0.75
29 Onderdompeling tin dikte (een) 0.8-1.2
30 Hard dikke goudlaag gouddikte(een) 1.27-2.0
31 gouden vinger plating goud dikte (een) 0.025-1.51
32 gouden vinger plating nikkel dikte(een) 3-15
33 flash goudlaag gouddikte (een) 0,025-0.05
34 flash goudlaag nikkel dikte(een) 3-15
35 profielgrootte tolerantie (mm) ± 0.08
36 Max. soldeermasker plugging gatgrootte (mm) 0.7
37 BGA pad (mm) > = 0,25 (HAL of HAL Gratis: 0.35)
38 V-CUT blade positietolerantie (mm) +/-0.10
39 V-CUT positietolerantie (mm) +/-0.10
40 Goud vinger hellingshoek tolerantie (de) +/-5
41 impedantie tolerantie (%) +/-5%
42 kromtrekken tolerantie (%) 0.75%
43 me. legende breedte(mm) 0.1
44 Vlam van de brand klasse 94V-0
Speciaal voor Via in pad boards Resin aangesloten gatgrootte (min.) (mm) 0.3
Resin aangesloten gatgrootte (max.) (mm) 0.75
Resin aangesloten plaatdikte (min.) (mm) 0.5
Resin aangesloten plaatdikte (max.) (mm) 3.5
Hars aangesloten maximum aspect ratio 8:1
Resin aangesloten minimum gat om hole ruimte (mm) 0.4
verschillende grootte van het gat in een plank Ja
Max. paneelgrootte (afgewerkt) (mm) 880 x580
Max. werken paneelgrootte (mm) 914 X 602
Max. plaatdikte (mm) 12
Max. layer-up(L) 40
Aspect 30:1 (me. gat: 0.4 mm)
Line breed / space (mm) 0.075/ 0.075
Terug drill vermogen Ja
Tolerantie van de rug drill (mm) ± 0,05
Tolerantie van perspassing gaten (mm) ± 0,05
Type oppervlaktebehandeling OSP, sterling zilver, AKKOORD
Rigid-flex boord Hole size (mm) 0.2
diëlektrische dikte (mm) 0.025
Working Paneelgrootte (mm) 350 X 500
Line breed / space (mm) 0.075/ 0.075
Stiffener Ja
Flex board lagen (L) 8 (4plys van flex board)
Stijve boord lagen (L) > = 14
Oppervlakte behandeling Allemaal
Flex board half of buitenlaag Beide
Speciaal voor HDI producten Laser boren gat (mm) 0.075
Max. diëlektricumdikte (mm) 0.15
me. diëlektricumdikte (mm) 0.05
Max. aspect 1.5:1
Bottom Pad grootte (onder micro-via) (mm) Gatgrootte + 0,15
Bovenkant Pad grootte ( micro-via) (mm) Gatgrootte + 0,15
Koper vulling indien (Ja of nee) (mm) Ja
Via in Pad ontwerp of niet ( Ja of nee) Ja
Begraven gat hars gestopt (Ja of nee) Ja
me. via koperen grootte kan worden gevuld (mm) 0.1
Max. stack tijden 4

PCB & Enclosure Assembly

SMT Assembly vermogen: 8 high-speed SMT lijnen van Yamaha en Sony(10 miljoen chips per dag-0402, 0201 met 8 miljoen per dag)

DIP productievermogen: 3 DIP lijnen(1.2 miljoen stuks per dag)

3 Productielijnen voor behuizingssamenstel(Elke lijn heeft 15 monteurs en 2 kwaliteitscontrole ingenieurs)

SMT productielijn: 8 SMT productielijnen, fabriek gebied 6000m2

Alle SMD plaatsingen zijn AOI geïnspecteerd

High-end apparatuur: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, enz

Zo klein als 0,4 mm spoed, alle BGA plaatsingen zijn X-ray inspectie

Volledige BOM materiaaltoevoer: RC / kraal / inductor / connector / kristal / diode / transistor, etc in voorraad

minimumpakket: 03015, 0201, 0402

One-stop-hardware innovatieplatform: PCB ontwerp, kartonproducerende, patchinstallaties, voedingscomponent.

Assemblage van PCB Workflow

PCB Assembly Equipment

Hoofd productie en inspectie apparatuur (8 SMT LINE 3DIP LINE)

Full-automatische Printer van het Scherm DSP1008

Yamaha YG200 SMT Equipment

Yamaha YV88-XG SMT Equipment

Yamaha YV100XGP SMT Equipment

SMT Productielijn

VCTAB486 AOI Equipment

Productie Lopende band

Solderen Productielijn

reflow: XPM²820

Automatische Golfsolderen WS-4501

Automatische Insertion Machine

X-ray UNI-AX8200

Assemblage van PCB&Inspectie Equipment List

Bekijk Details
ITEM Toestelnaam Model Fabrikant Aantal Opmerkingen
1 Volledig automatisch scherm Printer DSP-1008 tekening 8
2 SMT Machine YG200 YAMAHA 5 8 SMT Line
3 SMT Machine YV100XG YAMAHA 3
4 SMT Machine YG100XGP YAMAHA 19
5 SMT Machine YV88 YAMAHA 5
6 reflow 8820SM NOUS STAR 4
7 reflow XPM820 Vitronics Soltec 3
8 reflow NS-800 II ANDEREN 1
9 Soldeerpasta Inspectie REAL-Z5000 REAL 1
10 Automatic Optical Inspection System B486 VCTA 3
11 Automatic Optical Inspection System HV-736 Hexi 5
12 X-Ray AX8200 UNICOMP 1
13 BGA Re-work MS8000-S MSC 1
14 Universele 4 * 48-pindrive gelijktijdige multiprogrammeersysteem Beehive204 ELNEC 3
15 Automatische Plug-In machines XG-3000 SCIENCGO 2
16 Automatische golfsolderen systeem WS-450 ANDEREN 1 3 DIP LINE
17 Automatische golfsolderen systeem MS-450 ANDEREN 2

certificaten

We hebben de certificaten zoals ISO9001 bereikt:2015, ISO14001, RoHS, en UL.

Contact MOKO