Moko Technology Ltd. fondé en 2001, Basé à Shenzhen, est un expert en ingénierie embedded, conception de PCB, la fabrication et l'assemblage. Nous sommes honorés que l'excellent fournisseur de nombreuses entreprises partout dans le monde. Notre société fournit des services d'assemblage clé en main complète ou partielle PCB allant de la fabrication de cartes de circuits imprimés, composants approvisionnement, assemblage PCB à des tests fonctionnels, Assemblage de contenants.

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MOKO fournit 2-50 PCB de couches pour la fabrication, y compris HDI, Rigide, Flex-rigide, & flex conseils. De faible quantité à la production de masse, de haute qualité, et tour rapide disponibles à faible coût. Comme l'un des principaux fabricants de circuits imprimés en Chine, nous respectons rigoureusement les règles de fabrication pour maintenir le contrôle de la qualité.

Notre usine a été mis à jour avec des équipements de haute qualité. Nos machines de base ont tous été achetés auprès de fabricants traditionnels. L'équipement de base, Système de qualité, la gestion du personnel sont conformes aux première classe usines de PCB.

Équipement de fabrication PCB

Eau-forte ligne

automatique optique
ligne d'inspection

CNC forage ligne de machine

ligne de puits de cuivre

ligne de production galvanoplastie

Ligne de la machine d'exposition

machine moussants

Entièrement automatique
machine d'inspection

Capacités de Fabrication PCB

Capacité de fabrication PCB: 10,000 mètres carrés PCB par jour, et 400,000 pcs mensuels

ISO9001, ISO1004, UL, RoHS

carte nomal PCB / Conseil HDI PCB / carte FPC PCB / carte de circuit imprimé rigide-flexible / panneau de métal de PCB

Epaisseur du panneau(mm): 0.3~ 12

max. couche-up(L): 50

Vérifiez PCB détaillée capacité de fabrication
Capacité de fabrication PCB
Non Article Capacité de traitement PCB
1 matériel de base TG FR4 normale, Haut TG FR4, PTFE, Rogers, Faible Dk / Df etc.
2 Soudure couleur du masque vert, rouge, bleu, blanc, jaune, violet, noir
3 Légende couleur blanc, jaune, noir, rouge
4 le type de traitement de surface ACCEPTER, étain d'immersion, ÉTÉ, HAF LF, OSP, or flash, le doigt d'or, argent sterling
5 max. couche-up(L) 50
6 max. la taille de l'unité (mm) 620*813 (24″*32″)
7 max. la taille du panneau de travail (mm) 620*900 (24″x35.4″)
8 max. épaisseur du panneau (mm) 12
9 moi. épaisseur du panneau(mm) 0.3
10 Conseil tolérance d'épaisseur (mm) T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11 Tolérance d'enregistrement (mm) +/-0.10
12 moi. diamètre du trou de forage mécanique (mm) 0.15
13 moi. perçage laser diamètre de trou(mm) 0.075
14 max. aspect(à travers le trou) 15:1
max. aspect(micro-via) 1.3:1
15 moi. bord du trou à l'espace de cuivre(mm) L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16 moi. clairance de la couche intérieure(mm) 0.15
17 moi. bord du trou à l'espace de bord de trou(mm) 0.28
18 moi. bord du trou à l'espace de ligne de profil(mm) 0.2
19 moi. cuivre de couche interne à l'espace de ligne de profil (mm) 0.2
20 tolérance d'enregistrement entre les trous (mm) ± 0,05
21 max. épaisseur de cuivre fini(un) Couche externe: 420(12oz)
Couche intérieure: 210(6oz)
22 moi. largeur de trace (mm) 0.075 (3mille)
23 moi. espace de trace (mm) 0.075 (3mille)
24 Soudure épaisseur du masque (un) coin ligne:>8 (0.3mille)
sur cuivre: >10 (0.4mille)
25 ENIG épaisseur d'or (un) 0.025-0.125
26 ENIG épaisseur de nickel (un) 3-9
27 épaisseur argent sterling (un) 0.15-0.75
28 moi. HAL épaisseur d'étain (un) 0.75
29 Immersion épaisseur d'étain (un) 0.8-1.2
30 l'épaisseur de l'or plaqué or dur d'épaisseur(un) 1.27-2.0
31 épaisseur de placage d'or de doigt d'or (un) 0.025-1.51
32 placage d'or doigt épaisseur de nickel(un) 3-15
33 épaisseur d'or plaqué or flash (un) 0,025-0.05
34 or flash placage épaisseur Nickle(un) 3-15
35 tolérance de taille profil (mm) ± 0,08
36 max. masque de soudure colmatage de la taille du trou (mm) 0.7
37 pad BGA (mm) > = 0,25 (HAL ou HAL gratuit: 0.35)
38 V-CUT tolérance de position de lame (mm) +/-0.10
39 tolérance de position V-CUT (mm) +/-0.10
40 la tolérance de l'angle de biseau des doigts d'or (la) +/-5
41 tolérance impédance (%) +/-5%
42 la tolérance gauchissement (%) 0.75%
43 moi. Largeur de la légende(mm) 0.1
44 classe flamme feu 94V-0
spécial pour Via en tampon planches Résine de trou bouché (min.) (mm) 0.3
Résine de trou bouché (max.) (mm) 0.75
Résine épaisseur du panneau branché (min.) (mm) 0.5
Résine épaisseur du panneau branché (max.) (mm) 3.5
Résine branché rapport d'aspect maximal 8:1
Résine enfiché trou minimum à l'espace de trou (mm) 0.4
différentes tailles de trou dans une planche Oui
max. Taille du panneau (fini) (mm) 880 X580
max. la taille du panneau de travail (mm) 914 X 602
max. épaisseur du panneau (mm) 12
max. couche-up(L) 40
Aspect 30:1 (moi. trou: 0.4 mm)
Ligne large / espace (mm) 0.075/ 0.075
capacité de forage Retour Oui
Tolérance de forage arrière (mm) ± 0,05
Tolérance de trous d'ajustement de la presse (mm) ± 0,05
le type de traitement de surface OSP, argent sterling, ACCEPTER
Flex-rigide planche Taille du trou (mm) 0.2
épaisseur diélectrique (mm) 0.025
taille Groupe de travail (mm) 350 X 500
Ligne large / espace (mm) 0.075/ 0.075
Raidisseur Oui
couches de panneau Flex (L) 8 (4plys du conseil flex)
des couches de panneau rigide (L) > = 14
Traitement de surface Tout
carte souple dans la couche intermédiaire ou extérieure Tous les deux
spécial pour HDI des produits Laser taille du trou de forage (mm) 0.075
max. épaisseur du diélectrique (mm) 0.15
moi. épaisseur du diélectrique (mm) 0.05
max. aspect 1.5:1
Taille du Pad Bas (sous micro-via) (mm) Diamètre du trou + 0,15
Dessus taille Pad ( le micro-via) (mm) Diamètre du trou + 0,15
remplissage de cuivre ou non (Oui ou non) (mm) Oui
Via dans la conception Pad ou non ( Oui ou non) Oui
résine de trou enterrée branchée (Oui ou non) Oui
moi. par taille peut être rempli de cuivre (mm) 0.1
max. temps de pile 4

PCB & Assemblée enceinte

SMT capacité Assemblée: 8 lignes SMT à haute vitesse de Yamaha et Sony(10 millions de puces par jour-0402, 0201 avec 8 millions par jour)

capacité de production DIP: 3 lignes DIP(1.2 millions de pièces par jour)

3 Les lignes de production pour le montage du boîtier(Chaque ligne a 15 assembleurs et 2 Les ingénieurs de contrôle de la qualité)

ligne de production SMT: 8 lignes de production SMT, zone de l'usine 6000m2

Tous les placements SMD sont inspectés AOI

équipements haut de gamme: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc

Aussi petit que 0.4mm terrain, tous les placements BGA sont inspectés aux rayons X

Plein approvisionnement en matières BOM: RC / perle / inducteur / connecteur / cristal / diode / transistor, etc en stock

paquet minimum: 03015, 0201, 0402

Guichet unique plate-forme d'innovation matérielle: conception de PCB, fabrication de panneaux, assemblage patch, alimentation en composants.

PCB Assembly Flux de travail

PCB Assembly Equipment

La principale production et de l'équipement d'inspection (8 SMT LINE LINE 3DIP)

Entièrement automatique Écran Imprimante DSP1008

Équipement Yamaha YG200 SMT

Yamaha YV88-XG SMT équipement

Équipement Yamaha YV100XGP SMT

SMT ligne de production

VCTAB486 AOI Équipement

Production Ligne d'assemblage

Ligne de production de soudure

soudage par refusion: XPM²820

Soudure automatique d'onde WS-4501

Machine automatique d'insertion

X-ray UNI-AX8200

Assemblée PCB&Inspection liste d'équipement

Vérifiez Détails
ARTICLE Nom de l'appareil Modèle Fabricant Quantité Remarques
1 Imprimante automatique Plein écran DSP-1008 dessin 8
2 machine SMT YG200 YAMAHA 5 8 SMT ligne
3 machine SMT YV100XG YAMAHA 3
4 machine SMT YG100XGP YAMAHA 19
5 machine SMT YV88 YAMAHA 5
6 soudage par refusion 8820SM STAR NOUS 4
7 soudage par refusion XPM820 Vitronics Soltec 3
8 soudage par refusion NS-800 II AUTRES 1
9 Soudure Inspection de la pâte REAL-Z5000 RÉAL 1
10 Système automatique d'inspection optique B486 VCTA 3
11 Système automatique d'inspection optique HV-736 HEXI 5
12 Radiographie AX8200 UNICOMP 1
13 BGA Re-travail MS8000-S MSC 1
14 Universal 4 * 48 pindrive système multiprogrammation simultané Beehive204 ELNEC 3
15 machines automatiques Plug-In XG-3000 SCIENCGO 2
16 Système de brasage à la vague automatique WS-450 AUTRES 1 3 DIP EN LIGNE
17 Système de brasage à la vague automatique MS-450 AUTRES 2

certificats

Nous avons gagné les certificats comme ISO9001:2015, ISO14001, RoHS, et UL.

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