Moko Technology Ltd. gegründet in 2001, Mit Sitz in Shenzhen, ist ein Experte bei Embedded Engineering, PCB-Design, Fertigungs- und Montage. Wir sind als ausgezeichneter Lieferant von vielen Unternehmen auf der ganzen Welt geehrt. Unsere Firma bietet vollständige oder teilweise Turnkey PCB Montageleistung aus der Leiterplattenherstellung bis hin, Komponenten Sourcing, Leiterplattenmontage nach Funktionsprüfung, Einfassungsaufbau.

Überprüfen Sie die vollständige Einführung

MOKO bietet 2-50 Schichtleiterplatten für die Herstellung, einschließlich HDI, starr, Rigid-Flex, & Flexboards. Von geringer Menge an Massenproduktion, mit hohen Qualität, und schnelle Umdrehung zur Verfügung zu niedrig Kosten. Als einer der führenden Leiterplattenhersteller in China, Wir halten uns strikt an die Bauvorschriften in der Qualitätskontrolle zu halten.

Unsere Fabrik wurde mit hochwertigen Geräten aktualisiert. Unsere Kern Maschinen wurden alle von Mainstream-Herstellern gekauft. Kernstück des Technikums, Qualitätssystem, Personalmanagement steht im Einklang mit First-Class-PCB Fabriken.

PCB Fertigungsausrüstung

Ätzlinie

automatische Optische
Inspektionslinie

CNC Bohrmaschine Linie

Copper Sinkleitung

Galvanik Produktionslinie

Belichtungsmaschinenlinie

Schäumungsmaschine

Komplett automatisch
Inspektionsmaschine

PCB Herstellung Capabilities

PCB Herstellung Capability: 10,000 Quadratmeter PCB pro Tag, und 400,000 Stück monatlich

ISO9001, ISO1004, UL gelistet, RoHS

Nomal Platine / HDI Leiterplatte / FPC Platine / Rigid-Flex-Leiterplatte / Metall-Leiterplatte

Plattendicke(Millimeter): 0.3~ 12

Max. Schicht-up(L): 50

Überprüfen Detaillierte PCB Fabrication Capability
PCB Fabrication Capability
Nein Artikel PCB Prozessfähigkeits
1 Basismaterial Normal TG FR4, Hohe TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df usw..
2 Lötstopplack Farbe Grün, rot, Blau, Weiß, Gelb, lila, schwarz
3 Legende Farbe Weiß, Gelb, schwarz, rot
4 Oberflächenbehandlung Art STIMMEN, Tauchzinn, SOMMER, HAF LF, OSP, Flash-Gold, goldener Finger, Sterlingsilber
5 Max. Schicht-up(L) 50
6 Max. Einheitsgröße (Millimeter) 620*813 (24″*32″)
7 Max. Arbeitsplattengröße (Millimeter) 620*900 (24″x35.4″)
8 Max. Plattendicke (Millimeter) 12
9 mir. Plattendicke(Millimeter) 0.3
10 Brettdickentoleranz (Millimeter) T<1.0 Millimeter: +/-0.10Millimeter ;T> = 1,00 mm: +/-10%
11 Registrierung Toleranz (Millimeter) +/-0.10
12 mir. mechanisches Bohren Lochdurchmesser (Millimeter) 0.15
13 mir. Laserbohren Bohrdurchmesser(Millimeter) 0.075
14 Max. Aspekt(durch~~POS=TRUNC) 15:1
Max. Aspekt(Micro-Via) 1.3:1
15 mir. Lochrand zu Kupfer Raum(Millimeter) L≤10, 0.15; L = 12-22, 0.175; L = 24-34, 0.2; L = 36-44, 0.25; L> = 44, 0.3
16 mir. Die innere Schicht-Clearance(Millimeter) 0.15
17 mir. Lochrand zum Lochrand Raum(Millimeter) 0.28
18 mir. Lochkante zu Profillinie Raum(Millimeter) 0.2
19 mir. Innere Schicht Kupfer Profillinie space (Millimeter) 0.2
20 Registrierung Toleranz zwischen den Löchern (Millimeter) ± 0,05
21 Max. fertig Kupferdicke(ein) Außenschicht: 420(12oz)
Innere Schicht: 210(6oz)
22 mir. Bahnbreite (Millimeter) 0.075 (3tausend)
23 mir. Spur Raum (Millimeter) 0.075 (3tausend)
24 Lötstopplack Dicke (ein) Linie Ecke:>8 (0.3tausend)
auf Kupfer: >10 (0.4tausend)
25 ENIG goldene Dicke (ein) 0.025-0.125
26 ENIG Nickle Dicke (ein) 3-9
27 Sterling Silber Dicke (ein) 0.15-0.75
28 mir. HAL tin Dicke (ein) 0.75
29 Tauchzinn Dicke (ein) 0.8-1.2
30 Harte dicke Vergoldung Gold Dicke(ein) 1.27-2.0
31 goldenen Finger Beschichtung Gold Dicke (ein) 0.025-1.51
32 goldene Finger Plattieren Nickle Dick(ein) 3-15
33 Flash-Gold-Gold-Dicke Plattierung (ein) 0,025-0.05
34 Flash-Gold-Nickel Dicke Plattierung(ein) 3-15
35 Profil Maßtoleranz (Millimeter) ± 0,08
36 Max. Lötstopplack-Plugging Lochgröße (Millimeter) 0.7
37 BGA-Pad (Millimeter) > = 0,25 (HAL oder HAL Kostenlos: 0.35)
38 V-CUT Klingenpositionstoleranz (Millimeter) +/-0.10
39 V-CUT Positionstoleranz (Millimeter) +/-0.10
40 Goldfinger Kegelwinkeltoleranz (die) +/-5
41 Impedanz Toleranz (%) +/-5%
42 Verziehen Toleranz (%) 0.75%
43 mir. Legende Breite(Millimeter) 0.1
44 Feuer Nichtbrennbarkeitsstufe 94V-0
Besonderes für Via in Pad Bretter Harz steckbar Lochgrße (Minute) (Millimeter) 0.3
Harz steckbar Lochgrße (max.) (Millimeter) 0.75
Harz verstopft Plattendicke (Minute) (Millimeter) 0.5
Harz verstopft Plattendicke (max.) (Millimeter) 3.5
Harz verstopft maximales Seitenverhältnis 8:1
Harz verstopft Mindest Loch zu Loch Platz (Millimeter) 0.4
unterschiedliche Lochgröße in einem Board Ja
Max. Panel-Größe (fertig) (Millimeter) 880 x580
Max. Arbeitsplattengröße (Millimeter) 914 x 602
Max. Plattendicke (Millimeter) 12
Max. Schicht-up(L) 40
Aspekt 30:1 (mir. Loch: 0.4 Millimeter)
Linie breit / Raum (Millimeter) 0.075/ 0.075
Zurück drill Fähigkeit Ja
Toleranz von Rücken drill (Millimeter) ± 0,05
Toleranz der Preßsitz Löcher (Millimeter) ± 0,05
Oberflächenbehandlung Art OSP, Sterlingsilber, STIMMEN
Rigid-flex Tafel Lochgröße (Millimeter) 0.2
Durchschlagstärke (Millimeter) 0.025
Arbeitsplattengröße (Millimeter) 350 x 500
Linie breit / Raum (Millimeter) 0.075/ 0.075
Versteifung Ja
Flex Plattenschichten (L) 8 (4Lagen von Flexpension)
Starre Plattenschichten (L) > = 14
Oberflächenbehandlung Alles
Flex Platte in mittlerer oder äußeren Schicht Beide
Besonderes für HDI Produkte Laserbohren Lochgrße (Millimeter) 0.075
Max. Dielektrikumsdicke (Millimeter) 0.15
mir. Dielektrikumsdicke (Millimeter) 0.05
Max. Aspekt 1.5:1
Pad unten Größe (unter Mikro über) (Millimeter) Lochgröße + 0,15
Oberseite Pad Größe ( auf Micro-Via) (Millimeter) Lochgröße + 0,15
Kupferfüllung oder nicht (ja oder Nein) (Millimeter) Ja
Via in Pad-Design oder nicht ( ja oder Nein) Ja
Vergrabene Loch Harz eingesteckt (ja oder Nein) Ja
mir. über Größe gefüllt Kupfer werden kann (Millimeter) 0.1
Max. Stapel mal 4

PCB & Zusammenbau des Gehäuses

SMT Montagefähigkeit: 8 High-Speed-SMT-Linien von Yamaha und Sony(10 Millionen Chips pro Tag-0402, 0201 mit 8 Millionen pro Tag)

DIP-Produktionsfähigkeit: 3 DIP-Linien(1.2 Millionen Stück pro Tag)

3 Fertigungslinien für Gehäuseanordnung(Jede Zeile hat 15 Montierer und 2 Qualitätskontrolle Ingenieure)

SMT-Fertigungslinie: 8 SMT-Produktionslinien, Fabrikgelände 6000m2

Alle SMD-Placements sind AOI geprüft

High-End-Geräte: YAMAHA / JT, AOI / SPI / XRAY, etc

So klein wie 0,4 mm Pitch, alle BGA Platzierungen sind Röntgen geprüft

Voll BOM Materialversorgung: RC / Korn / Induktivität / Verbinder / Kristall / Diode / Transistor, etc auf Lager

Mindestpaket: 03015, 0201, 0402

One-Stop-Hardware Innovationsplattform: PCB-Design, Plattenfertigung, Flickenanordnung, Bauteilzuführabschnitt.

PCB Assembly-Workflow

PCB Assembly Equipment

Die wichtigsten Produktions-und Prüfgeräte (8 SMT LINE 3DIP LINE)

Vollautomatische Siebdrucker DSP1008

Yamaha YG200 SMT Ausrüstung

Yamaha YV88-XG SMT-Equipment

Yamaha YV100XGP SMT Ausrüstung

SMT-Fertigungslinie

VCTAB486 AOI Geräte

Fließbandproduktion

Löten Produktionslinie

Reflow-Löten: XPM²820

Automatische Wellenlöten WS-4501

Bestückungsautomaten

X-ray UNI-AX8200

Leiterplattenmontage&Prüfeinrichtungen Liste

Details prüfen
ARTIKEL Gerätename Modell Hersteller Anz Bemerkungen
1 Vollautomatischer Siebdrucker DSP-1008 Zeichnung 8
2 SMT-Maschine YG200 YAMAHA 5 8 SMT-Linie
3 SMT-Maschine YV100XG YAMAHA 3
4 SMT-Maschine YG100XGP YAMAHA 19
5 SMT-Maschine YV88 YAMAHA 5
6 Reflow-Löten 8820SM NOUS STAR 4
7 Reflow-Löten XPM820 Vitronics Soltec 3
8 Reflow-Löten NS-800 II ANDERE 1
9 Lotpasteninspektion REAL-Z5000 ECHT 1
10 Automatische Optische Inspektionssystem B486 VctA 3
11 Automatische Optische Inspektionssystem HV-736 HEXI 5
12 X-Ray AX8200 UNICOMP 1
13 BGA Nacharbeiten MS8000-S MSC 1
14 Universal-4 * 48 Pin-Treiber gleichzeitiges Multisystem Beehive204 ELNEC 3
15 Automatische Plug-In-Maschinen XG-3000 SCIENCGO 2
16 Automatische Schwallbadlötsystem WS-450 ANDERE 1 3 DIP-LINE
17 Automatische Schwallbadlötsystem MS-450 ANDERE 2

Zertifikate

Wir haben die Zertifikate wie ISO9001 gewonnen:2015, ISO14001, RoHS, und UL.

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